تطبيق المجهر كامل الطور في إنتاج لوحة الكمبيوتر
دور فحص المواد الخام الواردة نظرًا لأن الصفائح المغطاة بالنحاس مطلوبة لإنتاج ألواح PCB متعددة الطبقات، فإن جودتها ستؤثر بشكل مباشر على إنتاج ألواح PCB متعددة الطبقات. يمكن الحصول على المعلومات الهامة التالية من المقاطع المأخوذة بواسطة المجهر الميتالوغرافي:
1.1 سمك رقائق النحاس تحقق مما إذا كان سمك رقائق النحاس يلبي متطلبات الإنتاج للألواح المطبوعة متعددة الطبقات.
1.2 سمك الطبقة العازلة العازلة وترتيب صفائح التقوية.
1.3 في الوسط العازل، ترتيب السداة واللحمة للألياف الزجاجية ومحتوى الراتنج.
1.4 معلومات عيوب صفائح المجهر الميتالوغرافي تشمل عيوب الصفائح بشكل رئيسي ما يلي:
(1) يشير الثقب إلى ثقب صغير يخترق طبقة المعدن بالكامل. لإنتاج لوحات مطبوعة متعددة الطبقات ذات كثافة أسلاك أعلى، غالبًا لا يُسمح بحدوث هذا النوع من العيوب.
(2) الحفر والخدوش يشير الحفر إلى الثقوب الصغيرة التي لم تخترق الرقائق المعدنية بالكامل: تشير الخدوش إلى النتوءات المحلية الشبيهة بالنقاط للوحة الفولاذ المضغوطة المستخدمة أثناء عملية الضغط، مما يتسبب في ظهور سطح رقائق النحاس بعد الضغط . سهولة الغرق. ويمكن قياس حجم الحفرة وعمق الهبوط من خلال المقاطع الميتالوغرافية لتحديد ما إذا كان وجود الخلل مسموحا به.
(3) الخدوش تشير الخدوش إلى الأخاديد الرفيعة والضحلة المرسومة على سطح رقائق النحاس بواسطة أدوات حادة. قم بقياس عرض الخدش وعمقه من خلال أقسام المجهر الميتالوجرافي لتحديد ما إذا كان وجود الخلل مسموحًا به.
(4) التجاعيد تشير التجاعيد إلى تجاعيد أو تجاعيد رقائق النحاس الموجودة على سطح لوحة الضغط. ويمكن ملاحظة وجود هذا العيب من خلال التقسيم الميتالوغرافي وهو أمر غير مسموح به.
(5) فراغات التصفيح والبقع البيضاء والبثور تشير فراغات التصفيح إلى المناطق التي يجب أن يوجد فيها الراتنج والمواد اللاصقة داخل الصفائح، ولكنها مملوءة بشكل غير كامل ومفقودة؛ تظهر بقع بيضاء داخل المادة الأساسية، حيث يتشابك القماش. تتجلى ظاهرة انفصال الألياف الزجاجية والراتنج على شكل بقع بيضاء متناثرة أو "أنماط متقاطعة" تحت سطح الركيزة؛ تشير التقرحات إلى التمدد الموضعي بين طبقات الركيزة أو بين الركيزة ورقائق النحاس الموصلة، مما يتسبب في الانفصال الموضعي. الظاهرة. سيتم تحديد وجود مثل هذه العيوب اعتمادًا على الظروف المحددة.
