ما هي الأسباب التي تجعل مكاوي اللحام تنتج حبات القصدير أثناء الاستخدام؟
عندما يتم لحام PCBA بمكواة لحام، قد تظهر حبات القصدير في بعض الأحيان. إذا كان هناك عدد كبير جدًا من حبات القصدير أو إذا واجهت عميلاً لديه متطلبات صارمة، فمن السهل الحكم عليه كمنتج معيب. من أجل تحسين جودة لحام PCBA، من الضروري فهم سبب حبات اللحام ثم إجراء التحسينات.
الأسباب الرئيسية التي تجعل حديد اللحام ينتج حبات القصدير هي كما يلي:
1. درجة حرارة مكواة اللحام الكهربائية مرتفعة جدًا، ويسخن سلك القصدير بسرعة كبيرة، مما يتسبب في غليان مذيب التدفق في مكون سلك القصدير، مما يتسبب في انفجار القصدير وإنتاج خرزات القصدير.
2. إذا كانت جودة سلك القصدير ليست جيدة، فسوف يتسبب سلك القصدير في تناثر حبات القصدير. العلامات التجارية المشهورة وأسلاك القصدير عالية الجودة ستكون أقل تناثرًا بشكل عام. من المهم أيضًا اختيار سلك قصدير جيد.
3. إذا أصبح سلك القصدير أو طرف اللحام رطبًا، فمن السهل إنتاج حبات القصدير. يجب عليك الانتباه إلى درجة الحرارة والرطوبة في ورشة العمل وإجراء تخزين معقول.
المستوى الفني لمشغل مكواة اللحام الكهربائي منخفض، وإذا لم يعمل المشغل وفقًا للمتطلبات، فسيحدث أيضًا حدوث حبات القصدير. فقط من خلال تحسين المستوى الفني للموظفين يمكن تقليل حدوث حبات القصدير في لحام PCBA.
مقدمة لخصائص مكواة اللحام بالقلم الرصاص ومكواة اللحام المدببة
1. مكواة لحام على شكل قلم
يحتوي هذا النوع من مكواة اللحام عمومًا على طرف مدبب ويأتي في نوعين: درجة حرارة قابلة للتعديل ودرجة حرارة غير قابلة للتعديل.
خصائصه هي: رخيصة الثمن، ومناسبة لمكونات اللحام الإضافية، ومكواة لحام كهربائية على شكل قلم رصاص غير قابلة لضبط درجة الحرارة، والتي سوف تتأكسد مع درجة حرارة عالية على المدى الطويل، ولن يتم تعليب الطرف المدبب بعد الآن.
بالنسبة لحزم LQFP وTSSOP، يصعب استخدام مكاوي اللحام المدببة بشكل عام ولا يمكن استبدالها بأطراف مكاوي اللحام ذات حافة السكين، والتي لها قيود كبيرة.
إنه مخصص فقط لمكونات اللحام الإضافية. عند تنفيذ بعض متطلبات اللحام البسيطة، يمكنك استخدام مكواة لحام كهربائية ضارة.
2. مكواة لحام مدببة
تكون محطات اللحام بشكل عام قابلة لضبط درجة الحرارة، وبعضها مزود بمسدسات حرارية. يحتوي الأصل على طرف حاد، ولكن نظرًا للتوافق الهيكلي، يمكن استبداله بطرف شفرة.
عند استخدام مكواة لحام مدببة، لحام المكونات الإلكترونية العامة، يمكن تعديل درجة الحرارة إلى حوالي 350. عندما يتم تصميم PCBA مع تسخين المروحة، يمكن رفع درجة الحرارة بشكل مناسب لضمان أن درجة الحرارة يمكن أن تذوب القصدير على PCBA.
نظرًا لأن حافة شفرة طرف مكواة اللحام يمكن أن تناسب بشكل فعال دبابيس حزمة SOP/TSSOP/LQFP، سيكون من الأسهل التعامل معها عند إزالة القصدير.
