ما هي متطلبات عملية لحام لوحة الدوائر المطبوعة؟
يعد لحام لوحة الدوائر PCB جزءًا مهمًا من التكنولوجيا الإلكترونية. يعد التصميم الصحيح لمفاصل اللحام وتكنولوجيا المعالجة الجيدة (أي عملية لحام لوحة الدائرة الكهربائية) من العوامل الرئيسية للحام الموثوق به. إذن ما هي متطلبات عملية اللحام للوحات دوائر PCB؟ سوف يقدم لك المحررون التاليون من مصنعي لوحات الدوائر الإلكترونية Jingbang PCB:
1. أدوات ومعدات اللحام: يرتبط الاختيار المعقول لقوة ونوع حديد اللحام الكهربائي ارتباطًا مباشرًا بتحسين جودة وكفاءة اللحام. يوصى باستخدام مكواة لحام كهربائية ذات جهد كهربائي منخفض يتم التحكم فيها بدرجة الحرارة. يمكن أن يكون رأس اللحام مصنوعًا من مواد مطلية بالنيكل أو مطلية بالحديد أو مطلية بالنحاس ، ويجب تحديد الشكل وفقًا لاحتياجات اللحام. آلة اللحام الموجي وآلة اللحام بالسيول هي واحدة من معدات اللحام المناسبة للإنتاج الضخم الصناعي.
2. مادة اللحام: يستخدم اللحام عادة لحام Sn60 أو Sn63 المطابق للمعيار العام الأمريكي ، أو يعتمد لحام القصدير بالرصاص HL-SnPb39.
يمكن أن يستخدم التدفق عادةً تدفق الصنوبري أو التدفق القابل للذوبان في الماء ، ويستخدم هذا الأخير عمومًا فقط في لحام الموجة. يجب أن يضمن عامل التنظيف عدم حدوث تآكل أو تلوث للوحة الدائرة. بشكل عام ، يتم استخدام عوامل التنظيف مثل الإيثانول المطلق (الكحول الصناعي) وثلاثي كلورو ثلاثي فلورو الإيثان والأيزوبروبانول (IPA) وبنزين غسيل الطائرات والماء منزوع الأيونات للتنظيف. يجب اختيار عامل التنظيف المحدد المستخدم في التنظيف وفقًا لمتطلبات العملية.
