الأنواع الثلاثة من لحام المكونات الإلكترونية هي اللحام بالنحاس واللحام بالضغط ولحام الانصهار. تأتي ممارسة اللحام السائدة اليوم ضمن فئة اللحام الناعم في اللحام بالنحاس (تكون نقطة انصهار اللحام أقل من 450 درجة) منذ استخدام لحام الرصاص والقصدير. يتم استخدام اللحام بالضغط والانصهار بشكل شائع للمعدات الإلكترونية عالية الطاقة والمكونات ذات الاحتياجات الخاصة.
يجب لحام الأجزاء الإلكترونية من نوعين مختلفين:
عناصر قابلة للتوصيل (توجد ثقوب في PCB ، يتم إدخال المسامير في الثقوب ثم يتم لحامها)
عناصر SMD (ملامسة السطح للحام)
تقنيات اللحام الأولية هي:
مكونات SMD هي الاستخدام الرئيسي لحام إنحسر. يتم تثبيت المكونات بعد كشط عجينة اللحام على الوسادة أثناء الإنتاج. يمكن لحام المكونات بعد تسخينها عن طريق لحام إعادة التدفق ؛
المكونات الإضافية هي الاستخدام الرئيسي لحام الموجة. يتم تثبيت مكونات SMD أولاً باستخدام طريقة الغراء الأحمر ، ويمكن أيضًا لحامها. يتم تثبيت المكونات مبدئيًا أثناء الإنتاج ، وبعد ذلك يتم رش التدفق ، ثم يتم لحام المكونات من خلال أسطوانة اللحام.
يدويا اللحام
لحام المكونات يدويًا ، استخدم سلك القصدير والحديد الكهربائي ؛
يجب أن يأخذ المهندسون الإلكترونيون في الاعتبار جميع العوامل عند تصميم مركبات ثنائي الفينيل متعدد الكلور من أجل تقليل معدل عيب اللحام الافتراضي والدائرة القصيرة أثناء تصنيع PCBA قدر الإمكان ؛
ما هي طريقة التصنيع - اللحام بإعادة التدفق ، أو اللحام الموجي ، أو اللحام اليدوي - التي يجب استخدامها للإنتاج؟
يختلف تصميم الوسادات نتيجة لتقنيات اللحام المختلفة المستخدمة. لتقليل احتمالية اللحام الافتراضي وحدوث ماس كهربائى ، يجب أن يتم بناؤه على وجه التحديد.
عندما يتم إنتاج مكونات SMD من خلال عملية لصق اللحام ، لأن معجون اللحام يكون ملحومًا بالمكونات الموجودة في الجزء السفلي من وسادات المكونات ، ستكون الوسادات أصغر
عندما يتم إنتاج مكونات SMD من خلال عملية الغراء الأحمر ، لأن اللحام يصعد إلى وسادات المكونات من الخارج عند المرور عبر فرن الموجة ، يجب تصميم الوسادات لتكون أكبر.
حجم الوسادة وحجم الفتحة ضروريان لمكونات المكونات الإضافية ، كما أن التصميم غير المعقول سيؤدي أيضًا إلى معدلات عالية من ماس كهربائى وخطأ لحام زائف ؛
يمكن أن يكون تصميم الوسادة للمكونات التي تحتاج إلى لحام يدويًا أكبر قليلاً لتسهيل عملية اللحام.
عند تصميم ثنائي الفينيل متعدد الكلور ، يبدأ المهندسون الإلكترونيون عادةً بالوسادات الافتراضية. إذا لم يتم أخذها في الاعتبار بعناية ، فإن معدل فشل الإنتاج للحام الظاهري والدائرة القصيرة سيكون مرتفعًا جدًا ؛
