نصائح لمحطة اللحام - تحليل الشروط الخاصة لحام موجة لصق اللحام الخالي من الرصاص
1. تدهور مفصل اللحام المسخن الثاني QFP
عندما يتم إعادة تدفق بعض دبابيس QFP الموجودة على الجانب الأمامي للوحة الدائرة أولاً باستخدام معجون اللحام الخالي من الرصاص بإحكام ، عندما تدخل السطح السفلي مرة أخرى للحرارة العالية الثانوية للحام الموجي الخالي من الرصاص ، في بعض الأحيان ستجد أن عدة دبابيس ستظهر الظاهرة غير المرغوب فيها المتمثلة في الذوبان والطفو (في الواقع ، يكون الأمر أسوأ عندما يتم إعادة تدفق الجانب العكسي للوحة).
الطريقة: التخلص تمامًا من أي مصدر للرصاص ، وتجنب استخدام فيلم الرصاص المحتوي على البزموت أو اللحام ، والقضاء تمامًا على حدوث نقطة انصهار منخفضة محلية هي الطريقة الصحيحة.
2. لا تكرر لحام الموجة لتجنب فقدان الحلقة
بالنسبة لأولئك الذين يستخدمون سبيكة SAC للحام الموجي ، تكون درجة حرارة القصدير عادةً عالية تصل إلى 260-265 درجة. بعد 4-5 ثانية من التلامس الشديد لموجة الحرارة ، تعرضت حافة ثقب PTH على سطح اللحام للتآكل الشديد. لذلك ، فإن أفضل حل هو تنفيذ لحام بموجة واحدة فقط. عندما تكون هناك حاجة إلى لحام إصلاح بالموجة الثانية ، فإن الطبقة النحاسية الموجودة على حافة الحفرة سوف تتآكل وتضعف ، مما قد يتسبب في غسل الحلقة النحاسية على اللوحة السفلية بواسطة موجة القصدير ، مما يؤدي إلى فقدان الحلقة . لذلك ، حاول عدم إجراء لحام الموجة الثانوية لتقليل الخردة.
3. يمكن أيضًا إجراء اللحام الموجي QFP على لوحة القاعدة
تتمثل الممارسة المعتادة لمصنع لوحة الدوائر في إجراء إعادة تدفق معجون اللحام على لوحة الدائرة الأمامية أولاً ، ثم قلب لوحة الدائرة رأسًا على عقب ، وطباعة لصق اللحام على السطح السفلي ، وإجراء إعادة التدفق العلوي على جميع مكونات SMT و QFP واللحام الموجي دبابيس. أخيرًا ، يتم إجراء اللحام الجزئي الموجي للسطح السفلي على مكونات الدبوس تحت حماية الدرج. بهذه الطريقة ، ستكون هناك حاجة إلى ما مجموعه ثلاث حالات تعذيب حراري شديدة خالية من الرصاص ، وستتضرر لوحة الدوائر والمكونات المختلفة بشكل خطير.
4. يجب تقليل حلقة الفتحة العلوية
لقد ورثت مواصفات وأدوات تصميم ثنائي الفينيل متعدد الكلور (برنامج التخطيط) في الغالب تقليد لحام الرصاص لسنوات عديدة. في الواقع ، نظرًا لزيادة تماسك اللحام الخالي من الرصاص ، فإن قدرة اللحام (بالإشارة إلى القصدير أو القصدير السائب) ضعيفة. في ظل سرعة المضخة العادية ، إذا كنت ترغب في دفع موجات القصدير ~ ، فإن قمة I / L سوف تفيض وتغطي الفتحة الأمامية. بالنسبة لمن هم في الحلبة ، لا توجد فرص كثيرة. تتطلب OJ-STD -001 D في جدولها 6-5 للوحات من الفئة 2 و 3 فقط أن تصل كمية القصدير في الحفرة إلى 75 بالمائة لتمريرها. لا يجب أن يكون حجم حلقة الفتحة الموجودة على السطح العلوي لفيلم OSP هو نفس حجم السطح السفلي ، وإلا فسيكون هناك نحاس مكشوف خالي من القصدير على الأطراف ، لذلك من الصعب على OSP التالف فيلم لضمان أن سطح النحاس لن يصدأ أو ينتقل أثناء الاستخدام اللاحق.
5. سوف يؤدي ملء القصدير في المنطقة المسامية إلى حدوث انفجار
في التصميم القديم ، غالبًا ما يتم ترتيب العديد من الثقوب بشكل كثيف في لوحة BGA المعززة ، كوظيفة التوصيل البيني للأسلاك متعددة الطبقات. عندما تمتلئ منطقة الفتحة الكثيفة بموجة القصدير ، فإن تدفق كمية كبيرة من الطاقة الحرارية سيختبر حتمًا حد التسامح للوحة متعددة الطبقات في الاتجاه Z ، وغالبًا ما يتسبب في تشقق اللوحة أو حتى كسرها في اتجاه Z . بالإضافة إلى ذلك ، يوجد حشو في منطقة الفتحة الكثيفة لحام إدخال دبوس الموصل. في هذا الوقت ، على الرغم من أن الحرارة الناتجة عن التعليب لا تزال كبيرة ، فإن بعضًا منها تمتصه المسامير ، وبالتالي فإن الشقوق في الاتجاه Z للوحة تكون أقل من الثقوب الفارغة. طالما أن سمك الثقب النحاسي كافٍ (أعلى من 0. 7 ميل) ، يمكن الحفاظ على استطالة طبقة طلاء النحاس (الاستطالة) فوق 20 بالمائة.
