دور المجهر الميتالوغرافي في التحكم في تكنولوجيا لوحة PCB
دور المجهر الميتالوغرافي في تقنية تقطيع لوحة PCB في التحكم في العمليات
إن إنتاج لوحة PCB هو عملية تتعاون فيها العمليات المختلفة مع بعضها البعض. تؤثر جودة المنتج في العملية السابقة بشكل مباشر على إنتاج العملية التالية، بل وتؤثر بشكل مباشر على جودة المنتج النهائي. لذلك، فإن مراقبة جودة العملية الرئيسية تلعب دورًا حيويًا في جودة المنتج النهائي. باعتبارها إحدى طرق الكشف، تلعب تكنولوجيا قسم دراسة المعادن دورًا متزايد الأهمية في هذا المجال.
إن دور المجهر الميتالوغرافي في التحكم في عملية تكنولوجيا تقطيع لوحة PCB له الجوانب التالية
الدور في التفتيش على المواد الخام الواردة
نظرًا لأن الصفائح المغطاة بالنحاس مطلوبة لإنتاج ألواح ثنائي الفينيل متعدد الكلور متعددة الطبقات، فإن جودتها ستؤثر بشكل مباشر على إنتاج ألواح ثنائي الفينيل متعدد الكلور متعددة الطبقات. ويمكن الحصول على المعلومات الهامة التالية من الشرائح المأخوذة بواسطة المجهر الميتالوغرافي:
سمك رقائق النحاس، تحقق مما إذا كان سمك رقائق النحاس يلبي متطلبات الإنتاج للألواح المطبوعة متعددة الطبقات.
سمك الطبقة العازلة العازلة وترتيب التقوية.
في الوسط العازل، ترتيب السداة واللحمة للألياف الزجاجية ومحتوى الراتنج.
معلومات عيوب الشرائح تشمل عيوب الشرائح بشكل رئيسي الأنواع التالية:
(1) الثقب
يشير إلى ثقب صغير يخترق طبقة المعدن بالكامل. بالنسبة للألواح المطبوعة متعددة الطبقات ذات كثافة الأسلاك العالية، غالبًا ما لا يُسمح بمثل هذه العيوب.
(2) الحفر والحفر
تشير العلامات إلى الثقوب الصغيرة التي لا تخترق الرقائق المعدنية تمامًا: تشير الحفر إلى نتوءات محلية تشبه النقاط من اللوحة الفولاذية المضغوطة والتي يمكن استخدامها أثناء عملية الضغط، مما يؤدي إلى ظاهرة غرق خفيفة على سطح رقائق النحاس المضغوطة. ويمكن تحديد ما إذا كان وجود العيب مسموحاً به عن طريق قياس حجم الثقب الصغير وعمق الترهل من خلال المقطع الميتالوغرافي.
3) الخدوش
تشير الخدوش إلى الأخاديد الرفيعة والضحلة المرسومة على سطح رقائق النحاس بواسطة أدوات حادة. يتم قياس عرض وعمق الخدوش بواسطة أقسام المجهر الميتالوجرافي لتحديد ما إذا كان وجود الخلل مسموحًا به.
(4) التجاعيد
التجاعيد هي تجاعيد أو تجاعيد في رقائق النحاس على سطح الصفيحة. ولا يسمح بوجود هذا العيب الذي يمكن رؤيته من خلال قسم علم المعادن.
(5) فراغات التصفيح والبقع البيضاء والبثور
تشير فراغات التصفيح إلى المناطق التي يجب أن يكون هناك راتنج ومواد لاصقة داخل الصفائح، ولكن الحشوة ليست كاملة وهناك مناطق مفقودة؛ تحدث بقع بيضاء داخل الركيزة، وتتجلى ظاهرة انفصال الألياف الزجاجية والراتنج عند تشابك القماش في ظهور بقع بيضاء متفرقة أو "أنماط متقاطعة" تحت سطح الركيزة؛ تشير التقرحات إلى ظاهرة التمدد الموضعي والانفصال الموضعي بين طبقات الركيزة أو بين الركيزة ورقائق النحاس الموصلة. ويعتمد وجود مثل هذه العيوب على الظروف المحددة لتحديد ما إذا كان سيتم السماح بذلك أم لا.
