المعرفة الصغيرة بمحطة اللحام - مواصفات التشغيل الفني والاحتياطات
1. ميل مسار اللحام الموجي
يكون ميل الجنزير أكثر وضوحًا لمتطلبات تكنولوجيا اللحام ، خاصةً عندما تكون أجهزة SMT عالية الكثافة مطلوبة لتقنية اللحام. إذا كان الميل صغيرًا جدًا ، فمن السهل جدًا حدوث الجسور ، خاصة في متطلبات اللحام الفنية ، فإن المنطقة المغطاة من أجهزة SMT معرضة للغاية للتجسير ؛ ولكن إذا كان الميل كبيرًا نسبيًا ، على الرغم من أنه سيقلل من التجسير ، إلا أن كمية القصدير التي تأكلها بقعة القصدير ستكون أقل ، وتكون عرضة للحام الكاذب. لذلك ، نحتاج إلى ضبط تدرج المسار ليكون بين 5 و 7 درجات.
2. كمية المسح الجريان
لزيادة تحسين متطلبات تكنولوجيا اللحام ، يجب أن نطبق تدفقًا رقيقًا جدًا في الجزء السفلي من لوحة الدوائر PCB ، والتي تحتاج إلى مسحها بالتساوي وليست سميكة جدًا ، خاصة بالنسبة لبعض المنتجات التي تحتاج إلى المرور بعملية عدم التنظيف.
3. درجة حرارة التسخين المسبق للوحة الدوائر المطبوعة من المنتجات الإلكترونية
التسخين المسبق للوحة الدوائر المطبوعة ثنائي الفينيل متعدد الكلور هو تبخير المذيب بشكل أفضل في التدفق المطبق مسبقًا عندما يدخل القصدير ، وتحسين درجة ترطيب لوحة الدوائر المطبوعة ثنائي الفينيل متعدد الكلور وكفاءة تكوين وصلات اللحام ؛ في الوقت نفسه ، سيؤدي التسخين المسبق أيضًا إلى زيادة درجة حرارة لوحة الدوائر PCB تدريجياً وتصل تدريجياً إلى درجة الحرارة المطلوبة لمنع لوحة الدوائر PCB من الالتواء والتشوه بسبب الصدمة الحرارية المباشرة. بشكل عام ، يتم التحكم في درجة حرارة التسخين المسبق عند 180 ~ 200 درجة ، وفترة التسخين المسبق هي 1 ~ 3 دقائق.
4. درجة حرارة اللحام في فرن اللحام الموجي
درجة حرارة اللحام هي عامل مهم يؤثر على المتطلبات الفنية للحام. يمكن أن تقلل درجة حرارة اللحام المنخفضة بشكل كبير من وظيفة الليونة والترطيب في اللحام ، مما قد يجعل الوسادة أو نهاية اللحام للمكون الإلكتروني غير مبللة تمامًا ، ومن السهل تشكيل مشاكل لحام مثل اللحام الافتراضي ، والتركيب ، والجسور . سوف تسرع درجة حرارة اللحام المرتفعة بشكل مفرط من أكسدة الوسادات والمكونات الإلكترونية ولحام شريط اللحام ، مما يؤدي بسهولة إلى ضعف المتطلبات الفنية للحام. لذلك ، يمكنك التحكم في درجة حرارة اللحام وفقًا للاختلافات في لوحات دوائر اللحام وثنائي الفينيل متعدد الكلور.
5. زاوية الذروة لحام موجة
قد يتغير ارتفاع الذروة بسبب وقت عمل اللحام. يجب إجراء التعديلات المناسبة أثناء عملية اللحام لضمان إجراء عملية اللحام بزاوية الذروة المناسبة. تعتمد زاوية الذروة على حقيقة أن عمق ضغط القصدير هو 1/2 ~ 1/3 من سمك لوحة PCB.
